FPC生电子流程全解

来源网络发布时间:2019-11-22 04:52:04

FPC又称柔性电路板,FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同,因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

一.FPC的预处理

FPC板子较柔软,出厂时一般不是真空包装,在运输和存储过程中易吸收空气中的水分,需在SMT投线前作预烘烤处理,将水分缓慢强行排出。否则,在回流焊接的高温冲击下,FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC,易造成FPC分层、起泡等不良。

厦门鑫招展电子科技有限公司成立于2011年11月,坐落于美丽的厦门。公司始终坚持以“科技创新、合作共赢、诚信高效、服务一流”为服务理念,以高新技术与品牌打造企业。我们拥有有一支优秀的设计研发、加工装配、品质检验、售后服务团队,以客为本、以质求存、以优取胜、以优图新为宗旨,全心全意为客户服务。立志打造为首屈一指的专业化、自动化设备研发型公司和电控电气件销售型公司。

预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时,特殊情况下,可以将温度调高至125℃以上,但需相应缩短烘烤时间。烘烤前,一定要先作小样试验,以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度,也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时,FPC堆叠不能太多,10-20PNL比较合适,有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离,需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度,如果不能需将隔离纸片抽掉以后,再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不良,需由IPQC抽检合格后才能投线。

二.专用载板的制作

根据电路板的CAD文件,读取FPC的孔定位数据,来制造高精度FPC定位模板和专用载板,使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的,有的地方厚而有的地方要薄点,有的还有加强金属板,所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的,作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快,且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。

厦门鑫招展电子科技有限公司成立于2011年11月,坐落于美丽的厦门。公司始终坚持以“科技创新、合作共赢、诚信高效、服务一流”为服务理念,以高新技术与品牌打造企业。我们拥有有一支优秀的设计研发、加工装配、品质检验、售后服务团队,以客为本、以质求存、以优取胜、以优图新为宗旨,全心全意为客户服务。立志打造为首屈一指的专业化、自动化设备研发型公司和电控电气件销售型公司。

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