北京暗锡

来源网络发布时间:2019-12-17 01:40:01

北京电镀加工。【慧谷工贸】化学镀(自催化镀)
在经活化处理的基体表面上,镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程,通过这样的过程才能进行后期电镀等处理,多作为塑件的前处理过程。
(6)滚镀溶液的pH值变化大。pH值的变化尤其在滚镀镍时更为明显。这是因为滚镀镍过程中局部部位析氢激烈。为维护生产,pH值需要勤调。
(7)阳极板消耗快。滚镀工艺本身阳极面积要求较大,阳极面积不足电流不易上调,难以满足滚镀工艺要求,并由于是滚镀溶液波动大,在液面交界处的极板易溶断。常见到只有极板头在阳极梗上挂着,而极板尾早已掉入槽底。这一情况也要加以注意。

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现将常用的铜及铜合金基体的功能镀金工艺流程列出,供参考:
1验收(工件)→2装挂→3预处理(超声波除腊、化学除油、光亮浸蚀)→4活化→5冷水洗→6冷水洗→7镀无应力镍→8回收→9纯水洗→10纯水洗→11预镀金→12镀金→13回收→14回收→15冷水洗→16冷水洗→17纯水洗→18热水洗→19干燥→20拆卸→21检验→22包装。
目前,镀金的质量是有氰(钾)镀金为好,它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来,随着电镀技术的进步,镀金工艺又有新的突破,过去镀金首饰只有一种黄金色。现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色,甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀,有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。

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铜离子的除去方法:由于铜离子的水解沉淀的pH值与镍相接近,故用化学方法除去铜的效果不好,镍的损耗大。用低电流密度电解的方法去除镀镍溶液中的铜杂质,较为经济实用。即以0.05~0.1安培/分米2电流密度,用瓦楞形铁板作阴极,在搅拌下电解至能正常生产时为止。
锌离子的除去方法:用稀的氢氧化钠溶液或碳酸钙提高镀液的pH值至6.2,加温至70℃,不断搅拌1~2小时,再测pH值,若pH低于6.2,应继续提高至6.2,静置4小时以上,然后过滤,后调整pH至工艺范围,就可试镀。也可用低电流密度(0.2~0.4安培/分米2)电解的方法处理。

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精密电子电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。精密电子电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。那么,精密电子电镀的要素是什么呢?
1、阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属。
2、电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。
3、电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。
4、阴极:被镀物,指各种接插件端子。
5、整流器:提供直流电源的设备。

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在化学Ni/Au层上进行熔焊时,由于金层很薄,在高温接触焊接的一瞬间,金迅速与锡形成“介面合金共化物”,如AuSn、AuSn2、AuSn3等而熔进锡中,所形成的焊点实际上是着落在镍层表面上,并形成良好的NiSn合金共化物Ni3Sn4,因而金层的作用只是为了保护镍面防止氧化。若金层太厚,则进进焊锡的金量增多,焊点变脆性,反而降低了焊接强度。电解液是用含有与阳极金属相同离子的溶液。通电后,阳极逐渐溶解成金属正离子,溶液中有相等数目的金属离子在阴极上获得电子随即在被镀制品的表面上析出,形成金属镀层。例如在铜板上镀镍,以含硫酸镍的水溶液作电镀液。通电后,阳极上的镍逐渐溶解成正离子,而在阴极的铜板表面上不断有镍析出。

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