9月5日，走进位于高新区的威海新佳电子有限公司生产车间，机器轰鸣，流水线高速转动，一颗颗芯片封装、测试完成后，变成沉甸甸的模块“走”下生产线。
该产品乍一看与公司原有的IGBT产品别无二致，但公司总经理刘洋道出了背后的玄机，“这是我们最新研发出来的三代碳化硅器件，性能更加突出。”不久前，该产品顺利通过客户初试，并得到良好的应用反馈，对方又追加了小批量的订单，正加速推进更大范围的应用测试。
新佳电子主要生产以IGBT为主的各类功率半导体模块，公司建有国内首条IGBT模块封装生产线，开创了IGBT模块等新型功率半导体器件研发及批量生产的先河，在行业内有着良好的口碑。眼下，在光伏、储能、电动汽车等新能源领域需求的驱动下，国内硅基的IGBT和以碳化硅为主的第三代半导体产业正如火如荼成长，站在IGBT向三代半导体加快升级的关键节点，新佳电子又一次走在了前列。“目前，我们已具备三代碳化硅功率半导体小批量生产能力。”刘洋说。
看着眼前生产线上的IGBT和SiC模块，芯片、覆铜陶瓷基板整齐排列，每个芯片之间采用超声波铝合线键合工艺进行连接……不同的材料组合在一起，要想达到最优的组合方式，保证产品参数指标的稳定性、一致性，每道工序都大有讲究。
“过去，研发IGBT产品时，我们就耗费了大量的时间和精力，最终才实现了从芯片到封装全部自主研发和产品量产。而三代碳化硅功率半导体的研发生产难度更高，挑战更大。”刘洋介绍。
早在2019年，新佳电子便开始布局三代碳化硅功率半导体的研发工作。封测是新佳电子的核心业务，也是长期积累的优势环节。先从擅长的领域寻找突破。经过长达五年的反复实验，新佳电子从材质、新工艺到配套设备形成了一套独有的产品方案，匹配度、兼容性更好。与此同时，公司还能根据应用端的需求，进行产品的优化和定制化开发，确保IGBT模块产品更好符合客户需求。
站在三代碳化硅的全新“赛道”上，要想领跑行业，还得将自己培养成“多面能手”。瞄准三代碳化硅芯片这一全新领域，去年，新佳电子开始与碳化硅产业链上的龙头企业展开合作，通过芯片端—生产端—应用端的通力配合，实现三代碳化硅器件的国产化替代。
“目前，新佳电子在IGBT和三代碳化硅功率半导体方面的研发、生产能力已经进入‘省代表队’了，未来，我们将继续加大研发、加快迭代，争取‘国家队’也能有我们的一席之地。”刘洋说。（Hi威海客户端记者 张宇/文 孙大伟/图）
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